AMD 与 OpenAI 联合发布强大 AI 芯片:推理性能提升 35 倍

AI资讯2个月前发布 阿力
10 0

在刚刚结束的2025全球AI发展大会上,AMD与OpenAI联合推出了最新的InstinctMI400和MI350系列AI芯片。这次发布会吸引了众多行业人士的关注,OpenAI首席执行官SamAltman也亲自出席,分享了与AMD在芯片研发过程中的合作经验。

强大的AI计算能力

AMD新发布的InstinctMI350系列GPU基于CDNA4架构,专为现代AI基础设施设计。其中,MI350X和MI355X两款GPU显著提升了AI计算性能。MI350系列配备288GBHBM3E内存,内存带宽高达8TB/s,相较于上一代产品,AI计算能力提升了4倍,推理性能更是提升了35倍。

与竞争对手英伟达的芯片相比,MI355X每美元能提供多达40%的额外tokens,表现出色。MI355X的FP4性能可达到161PFLOPS,而MI350X在FP16性能上可达到36.8PFLOPS,确保了在AI应用中的高效运行。

灵活的冷却与部署方案

AMD的GPU设计不仅关注性能,还提供多种灵活的冷却配置,支持大规模部署。例如,在风冷机架中最多可以支持64个GPU,而在直接液体冷却环境中则可支持多达128个GPU,极大地增强了其应用的灵活性。

开源AI加速平台ROCm7

为进一步提升GPU性能,AMD还推出了开源AI加速平台ROCm7。经过一年的发展,ROCm现已成熟,并与多个世界领先的AI平台深度整合,如LLaMA和DeepSeek。即将发布的ROCm7版本将提供超过3.5倍的推理性能提升,为AI开发者提供了强大的技术支持。

下一代旗舰AI芯片MI400

InstinctMI400系列是AMD下一代旗舰AI芯片,预计将搭载高达432GB的HBM4高速显存,内存带宽可达300GB/s。MI400在FP4精度下的计算性能可达到40petaflops,专为AI训练中的低精度计算进行优化。此外,MI400系列通过UALink技术实现72个GPU的无缝互联,使其成为一个统一的计算单元,打破传统架构的通信瓶颈。

多家企业的合作前景

目前,Oracle、微软、Meta、xAI等多家企业正在与AMD合作使用其AI芯片,Oracle将在其云基础设施中首批采用InstinctMI355X驱动的解决方案。Oracle云基础设施执行副总裁MaheshThiagarajan表示,与AMD的合作极大提升了其服务的可扩展性和可靠性,未来将继续深化合作。

© 版权声明

相关文章

暂无评论

暂无评论...